ZT-DP75A/B半导体激光打标机作为YAG系列机型的中高端产品，具有最高的性价比，采用半导体激光打标机，可以大大节省后期维护中的耗电和耗材的费用，获得更好的打标效果，并可提高设备可靠性，大大降低维护量.
ZT-DP75A/B半导体侧面泵浦激光打标机工作原理：
半导体激光泵浦全固态激光器（DPSSL）是红外光频段波长为1064nm的固体激光器，进行激光打标的工作原理是利用大功率半导体量子阱激光器代替气体灯泵浦固态晶体为增益介质激光谐振腔，使之产生新波长的激光，在利用晶体备频混频交应产生SHG、THG等波长的激光。通过设计建立了从来料复验、部装生产、过程检查、总装调试到成品总检的整个激光打标工艺流程、操作规程和质量标准。
ZT-DP75A/B半导体侧面泵浦激光打标机特点：
激光输出功率大，能量连续可调，可深度标记。输出激光光斑较小，打标线条较细，更适合一些较精细图文的标记。 光束质量好，输出激光稳定性高，打标效果较易调试。 激光频率高，更适合一些非金属材料的打标，打标速度更快。 整机性能稳定，体积小，功耗低。加工成本低，无须油墨等印刷耗材。可连续24小时工作。
ZT-DP75A/B半导体侧面泵浦激光打标机应用：
可雕刻金属及多种非金属材料。更适合应用于一些要求更精细、精度更高的场合。应用于电子元器件、集成电路（IC）、电工电器、手机通讯、五金制品、工具配件、精密器械、眼镜钟表、首饰饰品、汽车配件、塑料按键、建材、PVC管材、医疗器械等行业
