表面粗糙度Ra0.01μm

   研磨後平坦度可達0.3μm

   適用於各種材質→ 金屬、非金屬、 磁性 

   或非磁性，均可加工

   有單面平坦要求，但背面形狀複雜不易夾持之工作

   可研磨薄且易碎之工作，而不會產生變型的情況

   慢速啟動慢速停止，可排除開機時工作產生脆裂的 

    情形

   單平面基準面及高平坦之鏡面加工要求 

應用範圍

   半導體晶片、光纖水晶玻璃、各式修刀盤

   CMP、SVG機器零組件、各式模具、背光模組、背光模仁

   各式玻璃基母版、氧化鋁、氧化鋯基板及刀片多刃刀具

   陶瓷元件、機械軸封、空油壓、各種合金閥體,振盪子、微型齒輪

   PDA、手機、MP3零組件、水玻璃、各式量表、電表夾頭

   噴油頭、電腦影印機、照像機、針車、化學纖維噴砂頭、竹炭片

   鋁鎂合金、碳化鎢零件、超精密賭具、鈦合金、石英球體

   光學稜鏡、光學基板.各式散熱座.散熱元件、CARBON基板

   光學級不鏽鋼基板、模仁、鑽石樹酯砂輪及應用各式複合材料。

選用配備

   陶磁工作環

   自動鑽石研磨劑供應系統

   水冷式研磨盤