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国产半导体封装专用设备：整体规模偏小
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17585人次浏览 时间：2007/6/25 0:00:00 【 大 小】 |
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2001年和2006年国内半导体专用设备市场与其上年相比都获得成倍增长。2001年比2000年增长了151.2%，达到了一个新台阶，为108亿元(11.2亿美元)。之后几年开始稳步递增。2006年中国半导体设备市场增长101.3%，达到189.6亿元，其中封装测试设备市场为89.7亿元，增长117.20%，占国内半导体专用设备市场的47.3%。保守预计，2009年我国半导体专用设备市场将达到34亿美元，占全球的市场份额将从目前的6%增长到7%，封装测试设备占国内半导体专用设备市场仍将在40%以上，将会超过15亿美元。
国内企业发展有四个特点
经过近几年的发展，我国集成电路封装测试设备生产企业实力得到增强，销售规模不断扩大，产品种类全面发展，新型封装测试设备开发取得了丰硕成果，自主创新产品在生产线上应用，市场需求量大、技术水平较高的设备也开始小批量生产，销售快速增长。
目前国内从事封装测试设备生产的企业有60多家，具有代表性的大中型企业有20多家，年生产能力在100台以上的企业居多，一些大型封装设备生产企业年生产能力已超过200台，销售额超过3000万元，许多企业销售额500万元以上，成为专业封装测试设备研发生产企业。封装设备从业人员基本都在100人左右，少数企业在200人以上。目前国内封装测试设备企业以国有、合资、独资企业为主，民营企业积极涉入，发展势头良好。国有企业的设备种类相对较全，涉及技术开发面宽，从业人员相对较多，产品市场发展较快，但出口规模相对较小。合资企业和独资企业的封装设备从业人员相对较少，销售额都相对较高。
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